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取代高通，蘋果將用自研移動芯片
知情人士透露，蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人表示，蘋果已于2020年啟動研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作，產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋果未來產(chǎn)品上，以取代高通的移動芯片。...
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蘋果推遲自研5G芯片發(fā)布，目前繼續(xù)用高通
高通在本月發(fā)布了一份聲明，確認(rèn)與蘋果續(xù)簽了一份協(xié)議，將繼續(xù)為iPhone提供基帶芯片，直至2025年底。這或許意味著蘋果完全自主設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器，至少要到2025年才能準(zhǔn)備就緒。...
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高通CEO親口說的！蘋果5G芯片即將問世
在2023年世界移動通信大會開幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙的一句話迅速成為輿論關(guān)注的焦點(diǎn)：蘋果自研5G芯片就快來了。從種種跡象來看，蘋果似乎也不準(zhǔn)備一開始就將自研5G芯片用在旗艦iPhone上。郭明錤表示通過調(diào)查發(fā)現(xiàn)蘋果近期已經(jīng)重啟了iPhone SE 4項(xiàng)目，并將采用自研5G芯片。預(yù)期...
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中興通訊的 "高通夢"
知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)和經(jīng)營將給中興帶來滿意的回報(bào)作者：周展宏年初，中興通訊股份有限公司（以下簡稱中興通訊）在其位于深圳的總部開了一個(gè)小規(guī)模的新聞發(fā)布會，宣布公司獲得三項(xiàng)國家級專利獎(jiǎng)，其中包括通信系統(tǒng)設(shè)備產(chǎn)品類唯一的金獎(jiǎng)。由中國國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的中國專利獎(jiǎng)是國際認(rèn)可的獎(jiǎng)項(xiàng)，但中興通訊的獲獎(jiǎng)并不出人意料，因...
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字節(jié)正大量招聘芯片工程師，或準(zhǔn)備自研芯片
字節(jié)正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位，包括SoC和Core的前端設(shè)計(jì)，模型性能分析，驗(yàn)證，底層軟件和驅(qū)動開發(fā)，低功耗設(shè)計(jì)、后端、芯片安全等。據(jù)了解，字節(jié)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已組建1年多，目前主攻方向分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。其中，服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為北美高通的資深芯片人士盧山。此外，字節(jié)...
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國產(chǎn)手機(jī)業(yè)將死，為高通芯片吵架無聊不？
2021年歲末，為了一個(gè)高通最新款的芯片，幾個(gè)頭部的國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)又打起來了。小米和聯(lián)想旗下的moto沖在了最前頭。先是雷軍在高通技術(shù)峰會上表示，小米12將首發(fā)驍龍8Gen1處理器。之后，馬上有人表示不服。聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁也在微博發(fā)文，似乎是隔空回應(yīng)，表示“關(guān)于驍龍8的首發(fā)， 12月9日...
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高通回應(yīng)裁員傳聞
市場消息稱美國芯片巨頭高通公司在其上海研發(fā)部門進(jìn)行了“大規(guī)模的裁員”。高通公司9月21日回應(yīng)，鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，公司預(yù)計(jì)將進(jìn)一步采取調(diào)整措施，以實(shí)現(xiàn)對重要增長機(jī)遇和業(yè)務(wù)多元化的持續(xù)投資。雖然相應(yīng)計(jì)劃還在制定中，但預(yù)計(jì)主要措施將包括裁員，不過市場所傳的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”...
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高通：注定的贏家
手機(jī)在不斷征服世界。無論采用哪種標(biāo)準(zhǔn)，雅各布都穩(wěn)操勝券，因?yàn)楦咄ǖ募夹g(shù)和專利控制著兩種標(biāo)準(zhǔn)的核心作者：James Aley在天氣晴朗、陽光明媚的日子，如果你有幸來到北京飯店十八層的大會議廳，就像我在去年十二月那個(gè)晴朗的日子那樣，你便能看到紫禁城和天安門廣場那令人激動的壯觀景致。如果你倚靠在城樓欄桿上...
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高通與酷產(chǎn)品的誕生
??1今天，全世界三分之二的3G和4G寬帶手機(jī)里都安裝了高通的芯片。它的產(chǎn)品驅(qū)動著蘋果（Apple）的iPhone（蘋果自己設(shè)計(jì)處理器，但采用了高通的一些零件，比如射頻芯片。）、三星（Samsung）的Galaxy系列設(shè)備和亞馬遜（Amazon）的Kindle Fire HDX 7。在普及智能手機(jī)方...
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消息稱蘋果自研5G基帶開發(fā)再“難產(chǎn)”，將推遲到2026年
2018年來，蘋果投入數(shù)以千計(jì)的人力，斥資數(shù)十億美元，研發(fā)手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片、國內(nèi)又稱基帶芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。美東時(shí)間11月16日周四，媒體傳出蘋果研發(fā)仍滯后的壞消息。...
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